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高通有望於 11 月 30 日發佈下一代旗艦 SoC 晶片，預計名稱為驍龍 898。據外媒 Aroged 報道，三星Galaxy S22+ 搭載驍龍 898 的跑分數據出現在了 Geekbench 5 網站。這款手機代號為“SM-S906U”，後綴字母表示手機為美版。
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跑分成績顯示，這款處理器為 8 核設計，小核主頻 1.78GHz，其他核心頻率未知。手機運行 Android 12 系統，搭載 8GB RAM。成績方面，驍龍 898 處理器單核 1163 分，多核僅為 2728 分，預計工程機限制了晶片的性能，其表現與蘋果 iPhone XS 搭載的 A12 Bionic 晶片類似
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