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由於5G射頻晶片原因，華為過去一年釋出了多款4G手機，即便將晶片換成驍龍888處理器，也同樣僅支援4G網路。4G，也成了眾多消費者最大遺憾。
值得注意的是，前不久，博主@廠長是關同學 透露，今年華為發表的所有手機還是只有4G版本，但是通過手機殼可以做到5G的效果。
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今日，一組疑似華為P50系列的5G手機殼在網上曝光，照片顯示，手機殼底部印有“5G”Logo，用Type-C 作為插孔，整體來看有一些厚度。
目前暫不清楚華為5G手機殼是如何實現5G網路的，插卡還是eSim的方式，不得而知，此前摩托羅拉曾為 Moto Z3 推出過支援 5G 網路的模組，內建了高通Snapdragon X50 基頻實現支援 5G。此外，手機殼是自帶電池還是手機供電？
另外，博主@廠長是關同學 今天還表示，在明晚的華為新品發表會上，聽說有個小驚喜，不知道會不會真的安排上，有點期待了。
據瞭解，在明天的華為春季發表會上，華為還將推出全新P50系列，5G手機殼會在明天亮相嗎？值得期待。
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