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據韓媒 TheLec 透露：三星明年機型現已敲定，64 款機型中有 31 款使用美國高通公司的晶片。
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除高通晶片外，三星和 AMD 共同開發的 Exynos SoC將搭載於 20 款機型中，聯發科晶片也有 14 款機型：
Galaxy S22 系列：Exynos 2200/SM8450
Galaxy Z Fold 4/Z Flip 4：SM8450
Galaxy A73 5G：驍龍 778G
Galaxy A52：驍龍 720G
Galaxy A32：Helio G80
Galaxy A53 5G：三星 Papava？
Galaxy A33 5G：三星 Papava？
Galaxy A12：Exynos 850
雖然此前有報道稱三星計劃在其整個 S22 系列中使用驍龍 898 晶片，但在韓媒看到的這份出貨計劃中寫道，該公司計劃同時使用驍龍 898（適用於美國）和 Exynos 2200（適用於韓國和歐洲)。
將於明年第三季度投產的三星 Galaxy S22 粉絲版將僅使用 Exynos 2200，而 S21 粉絲版將同時使用 Exynos 2100 和驍龍 888。
同時，三星 Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4 將完全使用驍龍 898。
三星明年中低端機型中的 M33 和 A33/53 將使用三星自家的晶片組，而 A13 也將使用三星自己的晶片，不過 A32、M32、A02 和 A03 將使用聯發科的晶片。
對於平板電腦，三星 Galaxy Tab S8、S8 Ultra 和 S8 Plus 將僅使用 Eyxnos 2200
TheElec報告最後提到，三星準備在2022年第三和第四季度銷售多達1000萬臺Galaxy Z Fold 4和Z Flip 4，該報告還稱，三星計劃銷售3800萬部S22和900萬部Galaxy S21 FE。預計三星將於明年1月4日和2月8日分別發佈Galaxy S21 FE和Galaxy S22智能手機｡
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